需要注意的是，目前世界上可以量产7nm芯片的晶圆代工厂商仅台积电和三星两家，英特尔10nm产品刚上市不久，7nm芯片可能推迟至2023年。这意味着，中芯有望在制程上赶超英特尔。

　　虽然这并不是一个确定的消息，但听上去就足够令国人为之兴奋。

　　其三就是华为也正式宣布了Mate40的发布日期为10月22日，华为消费者业务CEO余承东在微博上放出豪言，该机型是“史上最强的华为Mate”。

　　中国“21世纪商业评论”对此称，这一系列的利好消息，证明了中国半导体产业链的抗压性越来越强。

　　这也将更加验证早先微软公司联合创始人比尔·盖茨在对美国禁止向中国出售芯片时所预言的：不卖给中国芯片，只会加速中国芯片实现自给自足。

　　尽管中国在半导体芯片行业还有很长的一段路要走，仍面临很多难以想象的困难，如在全球半导体公司中美国仍然处于绝对的霸主地位，又如我国半导体人才未来将面临40万的缺口等，但是现在一系列的消息表明中国半导体行业势头向好，正在稳步快速发展中，前景一定是一片光明。