中芯国际芯片技术突破,华为芯片有望提前迎来转机

2020-10-16来源:芯片 华为 中芯国际 美国 7mm 0 0
摘要中国媒体《珠海特区报》10月12日消息称,中国知名芯片代工厂中芯国际官宣了FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,该代工艺技术非常接近7mm。如果此次试验成功,华为芯片有望提前迎来转机,就算失败,也能从中吸取经验。

  

\

  中国媒体《珠海特区报》10月12日消息称,中国知名芯片代工厂中芯国际官宣了FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,该代工艺技术非常接近7mm。如果此次试验成功,华为芯片有望提前迎来转机,就算失败,也能从中吸取经验。

  据报道了解,此次中芯国际此次官宣的N+1进程与台积电的7mm节点“几乎相同”。而台积电的N7节点是世界上最先进的节点。

  现在中芯国际N+1工艺的主要问题在于,没有台积电的7mm(ASML)扫描仪,需要更多的生产程序与材料成本,而且在性能与密度上,N+1可能会有所不足。

  不过据国外媒体报道的消息,光刻机巨头荷兰阿斯麦ASML公司近日谈到中芯国际等中国客户的需求,通过对美国法案进行了解,首席财务官表示向中国客户出口DUV光刻机无需申请出口许可证,最先进的EUV光刻机将在2021年出货。

  到时候,EUV光刻机无疑将给中芯N+1工艺再次带来突破。

  对于中芯科技,或许有人疑问,前段时间,中芯公司不是发布声明遵守美国贸易规则吗?

下一篇:百公里外显敌踪:先进隐身战机群体的噩梦-国产光子灵敏度量子雷达
推荐热文
  • 验证码: