半导体，还记得在书本中见面时，以收音机、电视机为例，能够在保证安全的前提下，大大提高电子机器工作效率。

　　那都是什么时代的事了，现在的半导体，广泛应用于“科技改变生活”的方方面面：几乎所有的电子技术都涉及半导体技术，最重要的体现，就是笔记本电脑、手机、扫描仪等电子设备当中的集成电路，俗称芯片。

　　新华网9月25日为我们带来了一个我国芯片领域的重大消息，微众银行在9月24日的“2019年度银行科技颁奖仪式”上，凭借“鲲鹏芯片”在银行业的首次应用，荣获发展奖一等奖。这一奖项背后的科技成就值得我们为之驻足一观。

　　国产芯片将引领全面自主可控的半导体核心领域;将打破传统金融业“低成本、大容量、高可用”的不可能三角;坚持发展自主可控的半导体技术将极大推动各行业的数字化转型，“智慧城市”、“智慧生活”将从数字建模中走向生活。

　　实际上，如今的“中国芯片”，不得不让我们想起，中国的“两弹一星”时期。“科学网”消息称，中科院院士李树深，同中科院半导体研究员、实验室副主任骆军委，经过10个月的深入调研，以实际数据和大量资料汇总报告，阐述了我国半导体研究现状与攻克中的难点所在。

　　报告指出，将半导体与“两弹一星”的研发难度相提并论，那是没有意识到，这两者的更新速度，完全不在一个量级上。通俗而言，造出“两弹一星”后，这一技术我们就能吃许多年;但即使研发出当前最新的芯片来，18个月后，芯片晶体管数量就能翻一倍。

　　用一个简单的比方说，就好比换手机的速度、手机系统的更新速度，都是息息相关的。为了实现这一转变，我国拟投入大量资金、资源。

　　美国“彭博社”消息称，中国计划为经济注入超万亿美元资金，投资将覆盖无线网络到人工智能的一切领域。根据总体规划，6年内，预计为第三代半导体技术相关领域研发，注资1.4万亿美金(折合人民币9.5万亿元)，以发展包含5G网络、传感器、人工智能软件、自动化工厂在内的高新科技产业。