这可不是南风在盲目自信，而是中国真的有底气做到这样。芯片半导体是世界上发展最快的技术领域之一，而中国其实很早就已经意识到了芯片半导体产业的巨大潜力。

　　拿光刻机来说，在美国插手阻止光刻机巨头荷兰阿斯麦公司向中国出售目前最先进的EUV光刻机后，很多人才惊觉，原来中国想要自主研发芯片还面临着光刻机这样的巨大门槛，原来中国与美国在芯片领域的差距这么大。但很多人不知道的是，其实在1978年，中国研发的5微米制程半自动光刻机在当时只比美日等国落后5到7年。

　　但由于中国在芯片制造相关的基础科研能力不足，在之后的芯片发展中，中国无法跟上步伐，才导致差距逐渐拉大。

　　先进芯片的制造难度非常大，综合了多个领域最先进的技术，而光刻机更是被誉为工业皇冠上的明珠，不能指望中国在短时间内就将芯片制程突破到世界最先进的水平。但这些年中国也不是什么都没做。

　　虽然中国在芯片技术上暂时落后于西方国家，但相关技术其实一直都有国家专项资金的支持，只不过是作为技术储备。

　　据了解，中国计划在2021年至2025年大力支持发展第三代半导体产业，中国将在2025年之前实现70%的国产芯片自产率，在2030年之前完全实现芯片自产。

　　当中国完成国产芯片的“去美化”后，美国对中国所谓的芯片攻势也就宣告失败了。

　　甚至中国能以自身巨大的市场为基础，使芯片技术快速更新换代，这样的话，其他国家的公司也会主动参与到芯片“去美化”的进程之中。

　　到时候就不是美国限制中国的芯片发展，而是美国亲手把自己推进了可能爬都爬不出来的深坑。